在AI与先进封装技术加速演进的背景下，高性能真空镀膜设备赛道迎来新关注。近日，方正证券发布研究报告，首次覆盖汇成真空（301392.SZ），并给予“推荐”评级，认为公司在TGV专用PVD设备及电子束镀膜系统等前沿领域已形成差异化竞争优势。

深耕镀膜技术，覆盖多基材应用

汇成真空自成立以来，始终专注于高性能真空镀膜设备的研发与制造，业务横跨多种基材、靶材及蒸发源的镀膜工艺。凭借深厚的技术积累和灵活的定制能力，公司能快速响应不同下游客户的差异化需求，为客户提供从研发到量产的完整解决方案。

AI催化玻璃基板产业化，PVD设备迎机遇

随着人工智能对高性能芯片需求的激增，玻璃基板（886111）作为下一代封装基板材料，产业化进程明显提速。汇成真空重点布局的玻璃深孔溅射设备（TGV专用PVD）正是该产业链中的核心环节。该设备能够在玻璃基板上实现高精度、高深宽比的金属化镀膜，为先进封装提供关键支撑。

电子束镀膜技术：精密光学制造的“利器”

除了在玻璃基板领域卡位，汇成真空还积极拓展电子束镀膜系统。凭借高能密度、高纯度沉积及高致密膜层等突出优势，电子束镀膜已成为光学器件精密制造的理想工艺，有望在高端镜头、激光器件等市场打开增长空间。

方正证券分析认为，汇成真空在TGV专用PVD和电子束光学镀膜两大新兴领域的抢先布局，有望为公司打造第二、第三增长曲线。本次首次覆盖，基于公司技术壁垒与成长前景，给予“推荐”评级。

（本文观点仅代表券商研究机构，不构成投资建议。市场有风险，投资需谨慎。）