近日，爱建证券分析师王凯发布了一份关于芯碁微装（688630）的深度研究报告，题为《公司深度报告（二）：mSAP驱动LDI设备量价齐升，大尺寸封装开启新增长曲线》，明确给出了买入评级。该报告指出，在人工智能浪潮的推动下，光模块PCB正加速向mSAP工艺迁移，同时先进封装向大尺寸方向演进，这两大趋势为高端直写光刻（LDI）设备市场注入了强劲动力。基于此，爱建证券上调了芯碁微装的盈利预测，预计2026年至2028年归母净利润分别达到5.92亿元、7.99亿元和10.36亿元，对应市盈率分别为99.8倍、74.0倍和57.1倍。

PCB领域：卡位mSAP升级，龙头地位稳固

报告强调，AI驱动的高速光模块升级正使mSAP工艺成为800G及以上光模块PCB的主流选择。据《兴森科技向特定对象发行A股股票预案》数据，全球AI光模块用mSAP基板市场规模有望从2025年的6.2亿美元跃升至2028年的37.7亿美元，复合年均增长率高达83%。mSAP的扩产路径包括新建产线与存量产线改造，其中LDI设备作为核心增量环节，其价值量占比突出。以博敏电子高端PCB技改项目为例，LDI+DI设备投资占整线设备投资的20.35%，是价值最高的核心环节。2026年以来，中国PCB厂商已披露的扩产投资总额达712亿元，主要投向高阶HDI、mSAP及高多层PCB。芯碁微装作为全球PCB LDI龙头（2025年全球市场份额18.8%），产品覆盖线路层、阻焊层及激光钻孔等核心工艺，能够满足HDI、mSAP及类载板等多种制造需求，有望充分享受本轮高端PCB升级带来的设备需求红利。

先进封装：大尺寸化打开第二成长曲线

在先进封装领域，芯碁微装的半导体LDI布局处于行业领先地位。随着CoWoS-L、CoPoS、PLP及玻璃基板等技术路线向更大封装尺寸、更细RDL线路演进，对曝光尺寸、解析精度及套刻精度提出了更高要求，直写光刻凭借大面积曝光、高精度对位及数字化补偿等优势，渗透率持续提升。根据Yole数据，全球先进封装市场规模预计从2025年的607亿美元增长至2030年的911亿美元，复合年均增长率为8.5%；而据芯碁微装港股招股书，2025至2030年全球先进封装直写光刻设备市场规模将从5亿元飙升至31亿元，复合年均增长率达44%，远超行业整体增速。芯碁微装已构建涵盖IC载板、WLP及PLP的先进封装直写光刻产品体系，2025年泛半导体业务毛利率高达54.5%，显著高于PCB系列业务。报告显示，其WLP系列设备已完成多家先进封装头部客户验收并实现量产，获得重复订单；2026年7月，公司510×515mm板级封装直写光刻设备PLP2000再获重要客户订单，产品导入持续突破。随着CoWoS-L、CoPoS、CoWoP及PLP等先进封装工艺的持续扩产，公司泛半导体业务收入占比有望提升，进而推动整体盈利水平改善。

风险提示方面，报告指出需关注mSAP渗透率低于预期、先进封装产业化进度不及预期以及新产品导入不达预期的可能性。此外，东北证券研究员武芃睿团队近三年对芯碁微装的预测准确度均值为79.47%，其预测2026年度归属净利润为5.44亿元；该股最近90天内共有8家机构给出评级，其中买入7家、增持1家，机构目标均价为412.24元。本文内容基于爱建证券研报整理，仅供参考，不构成投资建议，投资者需自行判断风险。