高盛看好ASMPT因AI领域封装技术进步而获益，目标价调至206港元
根据智通财经报道，高盛（GS）发布的研究报告中指出，ASMPT（HK0522）预计会在人工智能（AI）基础设施建设周期中受益，尤其是在先进封装技术方面。因此，高盛将ASMPT的目标股价由118.3港元上调至206港元，并维持了“中性”的投资评级，认为市场已经充分反映了其积极因素。
高盛预计，随着AI基础建设的上升周期，2026至2028年间AI服务器芯片出货量将分别增长14%、22%和14%。这种增长预期将推动ASMPT的热压接合设备及PCB SMT工具销售增加，预计其净利润的复合年增长率（CAGR）在2026至2028年将达到36%。
此外，报告还强调了台积电（TSM）的CoWoS技术和资本支出增加，以及ASMPT获得全球领先IDM客户8台芯片对晶圆应用TCB工具的重复订单，这进一步增强了对ASMPT未来增长的乐观预期。基于先进封装设备需求的增加，高盛上调了对ASMPT2027及2028年的每股盈利预测，分别提高至5.75港元和6.89港元。
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